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一文教你避免貼片電容出現彎曲注意事項

發布時間:2021-08-10
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前言:貼片電容器的使用范圍很廣,但使用中PCB板最容易發生彎曲裂紋,多層陶瓷電容器的特征是能承受較大的壓力,但抗彎能力差。在裝配過程中,任何可能發生彎曲變形的操作都可能導致裝配開裂。讓我們來看看貼片電容器避免彎曲的注意事項。
一文教你避免貼片電容出現彎曲注意事項
常見問題容易發生在工藝中的基板操作、流動中的人、設備、重力等因素的通孔部件插入的電路測試、單板分割的基板安裝基板點鉚接螺釘安裝等。這種裂紋一般起源于設備的上下金屬化端,沿著45℃的角度向設備內部擴展。這種缺陷也是實際上發生最多的類型缺陷。
 
一、產生機械應力的因素
(1)測試探針導致PCB彎曲;
(2)超過PCB的彎曲和對PCB的破裂;
(3)吸嘴安裝(吸嘴下壓過大,下壓距離過深)和固定中爪造成沖擊;
(4)焊接量過大(如一端共用焊盤);
 
二、機械應力裂紋的原理
貼片容的陶瓷體是一種脆性的陶瓷體。例如,當PB板被彎曲時,它會受到一定的機械應力沖擊,當應力超過貼片電容器的瓷體強度時,會出現彎曲裂紋。因此,這種彎曲引起的裂紋只出現在焊接后。
 
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