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一文釋義貼片電容的熱沖擊效應作用

發布時間:2021-08-12
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貼片電容的熱沖擊效應作用是指,主體大部分由陶瓷構成,而貼片電容又稱多層陶瓷電容器,陶瓷特性易碎。當貼片電容受到溫度沖擊時,很容易從焊接端開始產生裂紋。在這方面,小尺寸電容相對優于大尺寸電容器,主要是因為大尺寸貼片電容的熱傳導沒有那么快到達整個電容。因此整個貼片電容不同點的溫差大,膨脹大小不同,產生內應力,貼片電容產生裂紋。
一文釋義貼片電容的熱沖擊效應作用
在貼片電容的焊接技術中,必須避免用烙鐵手工焊接的技術。烙鐵的手工焊接有時是不可避免的。例如對于PCB外加工的電子制造商,產品量非常少,貼片電容外包制造商不想接受這樣的單曲時,只能手工焊接。樣品生產時,一般也是手工焊接。在特殊情況下,當返工或重新焊接時,必須手工焊接。修理工在修理電容器時也是手工焊接的。在不可避免的情況下,人工焊接MLCC時,必須非常重視焊接技術。
 
此外,在MLCC焊接后的冷卻過程中,由于貼片電容和印刷電路板的膨脹系數不同,會產生外應力,導致貼片電容開裂。為了避免這個問題,回流焊需要良好的焊接溫度曲線。如果不使用回流焊接而使用峰值焊接,則該貼片電容故障效率大幅度提高。
 
貼片電容通電后會產生熱量,特別是在大電流電路中,貼片電容、貼片電阻的熱量非常大,在設計中。貼片電容的大小也根據其耐電壓、電流及其電力產生的熱量來考慮散熱率,因此電流和電力越大的貼片電容表面積也越大。
 
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